34份玉米种质材料的亲缘关系分析

李亮; 刘书东; 田聪; 梁维维; 康帅; 艾克拜尔·阿不都热依木; 《草原与草坪 》 2018 CSCD

摘要：使用56K的基因芯片对34份玉米种质资源进行基因组水平上的分子鉴定。34份玉米种质材料在遗传结构上可以分为籽粒玉米种质和青贮玉米种质两种类型,大部分未知种质的遗传结构中青贮种质的遗传比例相对较大。通过亲缘关系分析发现种质材料亲缘关系较远的前5个种质材料分别为27(-5.000 64)>2(-3.300 79)>25(-1.475 92)>18(-1.352 37)>15(-1.217 94)。有20对种质材料间存在较大的亲缘关系,其亲缘关系系数在0.2以上,25对种质材料间存在一定的亲缘关系,其亲缘关系系数在0.1~0.2。大部分未知青贮种质在遗传结构上具有较大的青贮种质遗传比例,是潜在的青贮玉米种质创新材料;种质材料27、2、25、18、15的亲缘关系较远。

关键词： 青贮玉米 基因芯片 遗传结构 亲缘关系